写在开头：为了限制中国，美国近年来对中国半导体产业采取了一系列制裁措施，其中包括最出名的2022年《芯片与科学法案》。《芯片与科学法案》是美国国会于2022年通过的一项法案。该法案旨在提供资金补贴和税收优惠政策，以吸引全球芯片产业转移到美国，并限制接受美方补贴和优惠政策的公司在中国进行投资。这是一项旨在促进美国半导体产业发展、加强供应链并对抗中国的重要法案。该法案计划向半导体行业提供约527亿美元的资金支持，为企业提供240亿美元的投资税抵免，鼓励在美国研发和制造芯片，并在未来几年内提供约2000亿美元的科研经费支持。此外，该法案还涉及对前沿科技的研发拨款，总金额高达2800亿美元。《芯片与科学法案》的影响非常大，严重的破坏了全球产业链的合作分工，动摇了很多国家对于贸易全球化的信心。其中重大影响如下：通过资金补贴和税收优惠牵引芯片企业回流美国，提升美国本土芯片制造能力。法案拨款527亿美元，旨在增强美国在芯片领域的优势，比如成本优势。中国半导体企业面临美国芯片产业战略补贴的竞争压力，毕竟美元体系掌握了话语权。限制扩大产能的“护栏条款”，强迫企业中美之间二选一，防止中国在半导体领域的抄袭。禁止接受美国政府资助的半导体企业在中国和其他“被关注国家”扩大或新增14纳米及以下先进制程芯片产业的投资。这影响中国芯片技术链条，限制其在全球半导体产业链中的地位。对全球半导体市场影响非常大。法案扰乱了全球芯片市场秩序，加剧了半导体产业的全球地缘政治竞争。美国通过技术问题政治化，强迫企业在中美之间进行站队，而不是处于产业链的商业竞争考虑。破坏了全球产业链的分工合作体系。例如限制荷兰的阿斯麦尔设备出口中国，限制中国先进制程的能力。
中国启动镓和锗出口管制进行强力反制。中国宣布从2023年8月1日起对镓和锗两种金属的相关物项实施出口管制，以维护国家安全和利益。镓和锗是制造半导体的关键原材料，这是中美芯片战中强有力的反制措施。同时在国内启动半导体产业转型扶持政策，通过产业资本化和资本产业化的双轮驱动的方式，聚焦半导体国产化目标落地。启动集成电路发展专项，推动芯片国产化的战略规划落地。《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》将集成电路列为重点发展项目。通过政策支持，鼓励国内集成电路产业的创新和发展，利用国家资本和社会资本投资半导体产业，希望通过大力出奇迹的方式加速半导体国产化替代的发展进程。利用外资发展规划，驱动半导体技术合作全球化。《“十四五”利用外资发展规划》鼓励外商投资投向集成电路等领域，体现了中国大力发展集成电路的决心。也表明了中国对于芯片合作全球化的合作的开放态度，这和美国小院高墙的方式截然相反。国家集成电路大基金持续投入，集中力量办大事。中国政府重启了一项国家专项基金，以应对美国的限制措施。在集成电路大基金一期的基础上，“大基金二期”注入了近129亿元的资金给长江存储，以加强其对美国限制措施的应对。驱动地方政府产业资金投入，共同做大蛋糕。例如在广州成立了1500亿元产业资金，将重点投资半导体等重要技术行业，包括取代美国、日本等芯片制造设备供应商的项目。芯片国产化替代仍面临一些挑战，但前景已经非常明确，而且没有回头路。比如半导体的制程无法达到先进制程5nm，目前国产的最高水平是7nm，仍有一代的差距。但是7nm已经满足了98%场景的需求，大部分的芯片制程要求在28nm以上即可。同时通过以面积换能力，以堆叠换能力等方式弥补了在制程上的不足。我们中国一直正致力于提高国内半导体产业的自主性和竞争力。美国的外部打压一方面驱动国内的政策和资本聚焦与半导体产业，另一方面也让中国找到了半导体产业链的不足。与此同时国内对于半导体国产化也达成了高度的一致，针对卡脖子的产业予以重点扶持，补齐短板。例如EDA设计软件，国内华大九天虽然差距比较大，但是可以满足基本的需求。比如光刻机，虽然北方华创的设备相比荷兰的阿斯麦尔的EUV仍有2代差距。但以战代练，千军万马上战场，边走边改，中国半导体国产化必能攻坚克难。华为是受芯片法案影响最大的公司。一家民营企业被美国以举国之力，通过政治和商业进行双重打压，这是历史上罕见的。华为加大了自研芯片的研发力度，例如麒麟系列芯片，以减少对外部供应的依赖。华为积极寻求与其他国家的芯片制造商合作，以确保多元化的供应链。华为最终有惊无险的活过来了，而且活的更好，给中国的半导体行业树立了旗帜和榜样。彻底解决了美国卡脖子的风险，解决了半导体国产化最重要的一步。兄弟齐心，其利断金。利出一孔，力出一孔。在华为的带领下，中国的芯片未来只会越来越强，越过高山，是另外一番风景。
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